(原标题:2025年英伟达HBM采购比重有望突破70%)
经济观察网讯 据TrendForce集邦咨询微信公众号8月9日消息,根据TrendForce集邦咨询最新HBM报告,随着AI芯片的迭代,单一芯片搭载的HBM(高带宽内存)容量也明显增加。NVIDIA(英伟达)目前是HBM市场的最大买家,预期2025年推出Blackwell Ultra、B200A等产品后,其在HBM市场的采购比重将突破70%。2025年NVIDIA对HBM3e消耗比重有望破85%。(实习记者 黄晓宇 编辑 李仕静)
(原标题:2025年英伟达HBM采购比重有望突破70%)
经济观察网讯 据TrendForce集邦咨询微信公众号8月9日消息,根据TrendForce集邦咨询最新HBM报告,随着AI芯片的迭代,单一芯片搭载的HBM(高带宽内存)容量也明显增加。NVIDIA(英伟达)目前是HBM市场的最大买家,预期2025年推出Blackwell Ultra、B200A等产品后,其在HBM市场的采购比重将突破70%。2025年NVIDIA对HBM3e消耗比重有望破85%。(实习记者 黄晓宇 编辑 李仕静)
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